Randversiegelung

Wir schützen Ihre CI(G)S, CdTe sowie a-Si/μ-morphen Substrate zuverlässig vor Feuchtigkeit. Sie haben die Auswahl aus zwei bewährten Sealing Techniken: Präzises Auftragen eines Butyl Sealing Bandes mittels Tape Applikations System oder dem Dispensen von Butyl mittels Hotmelt Prozess.

Die abgebildete Anlage zeigt eine kompakte Sealinglösung für das präzise, effiziente Aufbringen eines Butyl-Dichtungsbandes.

Das Substrat wird der Anlage zugeführt und mittig positioniert. Das Butyltape wird nacheinander auf allen vier Seiten aufgebracht, wobei die Ecküberlappung flexibel einstellbar ist. Eine optische Prozesskontrolle ist als Option möglich. Die Produktion erfolgt unterbrechungsfrei, da der Materialwechsel dank zweier Applikationseinheiten während laufender Produktion vorgenommen werden kann.